“大海思向左，“小海思”向右？外界对华为芯片的误解和潜在的冲击｜深度以供参考

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日前，外媒报道华为海思将开始大量对外销售自研芯片，且认为该策略将导致海思不再是华为专属的芯片设计公司。

事实上，这样的讯息内含了一些误解，因为海思有非常多的芯片早已对外销售，主要是以非手机芯片为主，这类芯片与消费者的直接关联度较低，因此比较少受到关注，误以为海思所有的自研芯片都只专门供应华为。

不过，海思是否会 “扩大” 对外销售自研芯片，尤其是手机相关芯片，更具体的说，未来海思的 5G 芯片是否可能会对外销售？这确实是一个值得关注的问题。

（来源：

海思官网）

“大海思”和 “小海思” 的概念

长久以来，华为海思的自研芯片并不是一个完全封闭的生态，可以分为“大海思” 和“小海思”两个概念。“大海思”的芯片是专供华为内部使用，而 “小海思” 的芯片一直都是对外销售，这样的策略不是这

1、2 年才有，而是行之有年了。

大海思：

麒麟（Kirin）：

手机处理器芯片

巴龙（Balong）：

手机基频芯片

天罡（Tiangang）：

5G 基站芯片

昇腾（Ascend）：

AI 芯片

鲲鹏(Kunpeng)：

服务器芯片

小海思：

视频监控芯片 IPCam

MobileCam 芯片

机顶盒 STB 芯片

TV SoC 芯片 / 时序控制器 Timing Controller(TCON)

NB-IoT 芯片

如果要说近期海思在芯片外销的策略上，有什么已落槌的重大变化？那就是在 2019 年公开表示，将首次对外销售 4G 通讯芯片 Balong 711，面向的客户以物联网行业为主，但并非手机客户。

海思的 4G 通讯芯片 Balong 711 是最早开发的 4G Modem 芯片之一，首次问世约在 2014 年。Balong 711 整套件包含基带芯片、射频芯片、电源管理芯片等，初步估计，Balong 711 在全球累积的出货量已经超过亿套，应用在许多行业，像是工业领域、车联网、零售、共享经济（如共享单车）等。

业内人士分析，由于这块面向物联网应用的市场非常分散，海思将 Balong 711 开放出去，协同客户一起做，可以把市场缝隙都填补起来，开放外售是对的策略，但这块市场与手机无关。

（来源：

海思官网）

手机芯片重兵区，牵一发而动全身

海思在手机芯片的销售策略上，目前并没有表示进一步要对外开放销售，也没有任何策略上的转变，但整个行业内对于海思，仍是紧迫盯人的注意着。

因为，全球政经局势变化太快，华为可能会以更灵活的策略来做反应，而华为的所有一举一动，对于整个科技产业的影响，绝对是牵一发而动全身。

针对海思未来是否会扩大外售芯片，尤其是核心的手机芯片产品线，以下是问芯 Voice 观察到的两个面向。

第一，海思若对外销售手机芯片，可能会面临的挑战为何？

第二，未来若海思对外销售手机芯片，受冲击最大的是谁？

海思所积累的手机芯片研发实力，早是一线 IC 设计公司之列，这几年更给高通非常大的压力，但因为海思的手机芯片没有对外销售，所以和高通的关系不算是正面竞争对手。

再者，海思的芯片长期协助华为品牌手机，已经登上全球第二大手机品牌厂的宝座，只仅次于三星，也超越苹果 iPhone 出货量。

冲突点与相容性

若是海思要对外销售手机芯片，要面临的第一个挑战，恐怕是手机客户能不能接受。

以 OPPO、Vivo 为例，一旦用了海思的手机芯片，华为成了供应商，但华为的品牌手机又和自己在终端市场上竞争，这既竞争又合作的关系会十分微妙。

关于这一点，如果海思是开放外售低端的 4G 手机芯片，那矛盾会较小。因为低端芯片非常价格导向，只是售价够漂亮，基本上没人会跟钱过不去，加上海思的产品有一定的性能保证，在性能、价格都好的情况下，手机客户不会有太多挣扎和疑虑。

像是之前华为、三星的低端手机芯片解决方案也采用过展锐和联发科的产品，毕竟这些手机大厂的采购部门都有一定的评比流程，只要价格和性能达标，都是会被采用的。

如果是 5G 芯片，客户要考虑之处会较多，毕竟 5G 手机是未来的主要战场，大家会衡量价格、供货持续性和稳定性等面向，需要思考的利益冲突点将更为细致。

除了与客户之间的关系，海思的手机芯片若是对外销售，还会面临第二个挑战。

因为海思的手机芯片长期都是基于华为手机的需求来做设计和优化，这也是华为当初投入大量资源在扶植芯片设计业务的关键因素之一。

当手机芯片只基于一家客户做设计和优化，会比开放外售后，要去适应各个不同品牌的手机，较容易达到追求的标准值。因此，可能的相容性问题，也会是开放外售手机芯片所需要考虑到的。

（来源：

高通官网）

联发科和展锐的目光紧盯

未来若海思对外销售手机芯片，谁会受到最大冲击？这答案显见是联发科和展锐，这假设前提当然是认为开放低端芯片的可能性高于高端芯片。

别以为只有 5G 芯片竞争激烈，低阶手机芯片市场的竞争也是风起云涌。

像是 2017 年，有高通投资背景的新手机芯片设计公司瓴盛的成立，就受到各界议论，被质疑这样的合资，对国内的芯片技术发展没有太大帮助，但瓴盛却成为高通在低端芯片市场的代理人，形成恶性竞争。

在手机芯片市场上，从低至高端的供应商分别为展锐、联发科、高通 / 海思，开启 5G 时代，大家都想参加越级赛，让地位有所提升。

展锐当初错过 4G 时代最大的红利期，这次对于 5G 寄予厚望; 联发科刚推出的 5G 手机芯片天玑 1000，则是挟漂亮的价格、整合 Modem 芯片、台积电充足产能支援等优势，瞄准高通的 5G 芯片狂打。

在早之前，更传出三星考虑外售 5G 芯片给中国手机客户，而三星过去和海思一样，手机芯片是自用不外售，这样的传言也是因应 5G 时代下的可能策略大转变。

目前，海思的芯片产品线策略维持过去 “大海思” 的手机芯片自用，“小海思”的产品外售，在策略上并没有改变。

手机芯片的部分，确实大家都紧紧盯着任何可能的变数，要稳守 4G 市场，又要开拓 5G 市占率，任何一个供应商的策略转变，都牵动着竞争者、手机品牌厂的竞争版图，因此需要格外注意。

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